读创/深圳商报驻佛山记者 段煜第 通讯员 禅经科局

9月7日下午，深交所创业板上市委会议通过了来自佛山市禅城区的佛山市蓝箭电子股份有限公司首次公开募股（IPO）的申请，意味着禅城有望再添一家上市企业。

佛山蓝箭电子成立于1998年，主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司注重封装测试技术的研发升级，通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势，掌握一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势。

该公司具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、宽禁带半导体等多方面具有关键核心技术，已形成年产超百亿只半导体产品的生产规模。根据中国半导体行业协会封装分会发布的《中国半导体封测产业调研报告（2020 年版）》，蓝箭电子分立器件生产能力全国企业排名第八，是华南地区重要的半导体封测企业。

近年来，蓝箭电子也大力实施数字化智能化转型，通过引入应用机器人封装技术、AI 智能管理、制造业大数据分析系统等，目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，能够从订单接收到产品出库实现全流程质量控制和实时监测，实现全流程的智能互联。

该公司产品主要应用于半导体、家电、信息通信、电源电器、照明电路等行业。随着通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，拓展到5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子及无人机等新兴领域。在技术和市场驱动下，近年来，蓝箭电子实现较快增长。2019—2021年，公司营业收入分别为4.89亿元5.71亿元和7.35亿元。主营业务毛利率分别为19.86%、19.97%和23.11%。

基于目前在手订单情况、经营情况以及市场环境等，蓝箭电子预计今年1-9月，实现营业收入5.5亿元至5.8亿元之间，收入规模整体保持稳定。预计扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为5100万元至5600万元之间。公司本次拟向社会公众公开募集资金约6亿元，发行人民币普通股不超过5000万股，主要用于半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目。

蓝箭电子透露，本次募资重点投向技术创新领域，其中，半导体封装测试生产线扩产建设项目拟投资购买先进生产、检测设备等，打造全新的自动化生产线，扩大生产规模，提高生产能力。研发中心建设项目将引进先进的研发设备，加强专业技术人员的引进和培养，提高公司整体的研发效率，为未来三年战略规划的实施奠定技术基础。

随着蓝箭电子的IPO首发通过，佛山市禅城区上市企业军团也得到了进一步壮大。目前，禅城区共有上市企业12家，新三板挂牌企业11家，储备了一大批优质上市后备企业。禅城区一直积极鼓励推动企业拥抱资本市场，加快做大做强。今年6月，禅城区发布稳增长“金融8条”，由多家知名券商、律所组成上市顾问团，助力禅城实施“三个一批”行动——发掘一批上市后备企业、培育一批股改企业、推动一批上市挂牌企业。

对于在境外直接上市的禅城区企业，禅城区将给予一次性600万元资金扶持（如在股改、挂牌、上市阶段已获区级扶持的，则按扣减已获扶持资金后的差额给予扶持）；对禅城区外已上市企业将工商注册地迁至禅城的，给予开办补贴1000万元。（封面图片由通讯员提供）

审读： 王叶林