读创/深圳商报首席记者

王海荣

11月13日，作为二十二届高交会专业技术论坛之一的第四届硬见开发者论坛在深圳会展中心举行，吸引了众多智能制造领域的代表参会。记者从论坛上获悉，数字经济时代，传统制造业向自动化、信息化和智能化转型，使智能硬件领域的创业创新面临着新挑战和新机遇。

本届论坛以“造物致知，硬见致用”为主题，由硬见科技、造物工场主办，邀请了中国科学院深圳先进技术研究院、IPC、前海产业智库、硬见理工学院等专家，以及来自企业界的工程师、高校的学者代表。各界嘉宾围绕当前智能制造、工业互联网、元器件研发等领域的热点展开讨论，从多个层面为当前智能硬件创业创新支招。

Cadence高速互连系列课程高级讲师、电子发烧友学院讲师、硬见理工学院特聘专家讲师李增，对5G高速信号互连仿真进行列举及概述，以高速Serdes链路设计的内容为案例分析，从理解高速信号传输的原理和本质出发，详细讲解了SerDes的特点、技术、整体架构及高速流程，让参会者充分了解高速信号的理论知识和仿真手段相结合的关键要点，以先进的仿真手段应对复杂设计需求，满足5G时代产品不断提高的性能要求。

中国科学院深圳先进技术研究院博士后汪智勇，从智造的发展趋势到工业互联网云平台的相关应用分享。他举例指出，模塑行业是典型的离散型工业互联网垂直应用行业，尽管行业产值巨大，但行业智能化程度低，网络化、数字化和智能化升级需求十分强烈。要实现以模塑行业切入，研究离散工业互联网的关键核心技术，实现离散工业互联网的落地应用示范，促进我国模塑行业和工业互联网的发展。汪智勇建议从智能感知与控制层、网络连接层、云端管理平台层、数据分析层、应用服务层对模塑行业进行全流程改造，构建起智能装备、智能产线、智能车间、智能工厂、智能业态的模塑智能制造核心技术体系与应用示范。

当前物联网的迅猛发展将人类和硬件的连接变得无限可能，背后离不开创新性的器件。IPC培训开发经理&主任培训师、ESD培训讲师史俊杰，通过对目前元器件现状及标准分析，详细介绍了元器件可靠性的研究成果。他认为，对湿度、工艺、可焊性的研究，可以灵活地帮助硬件开发者应对各类元器件选型设计。

前海产业智库秘书长、深圳市骐骥前海科技产业研究执行院院长罗润华在谈及智能硬件领域的创新创业时指出，一方面要以“双区”驱动发展机遇带来的产业机会为先导，加强深圳、香港的地缘优势，发挥“双区”创新先导作用。另一方面是伴随信息技术水平的不断发展，企业要实现数字化转型，以数字化理念为指导，以数字化工具为支撑，进行产教融合化，推动创新创业向纵深发展。

在随后举行的圆桌讨论环节，与会人员就“内外循环下硬件开发者的机遇与挑战”“创新创业的新模式”“初创硬件团队的生存环境”等问题进行深入探讨。与会专家表示，与开发软件不同，智能硬件的研发周期非常长，很难做到快速迭代，在研发初期就需将更多时间花在需求调研上。面对新环境的挑战，智能硬件应该展现创新之思、创新之举、创新之美，保持创新创业的热情，不断摸索探讨新模式，在错综复杂的环境中寻求机遇与突破，形成创新创业新动能。