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▲联得装备公告截图
联得装备向投资者介绍了公司情况，公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/Micro LED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂/纳电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。
公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。公司将加快在半导体领域的技术研发和市场开拓，提高综合竞争力，努力实现业务快速增长。
公司为生产折叠屏的厂商提供屏幕生产制造设备，主要有绑定设备、贴合设备、覆膜设备、检测设备及组装设备。公司在折叠屏的绑定技术和贴合技术处于技术领先地位。
公司在Mini/Micro LED显示领域的进展情况，联得装备称，继OLED显示技术后，Mini/Micro LED是近年来新兴的下一代显示技术，目前正处于快速发展的阶段，预计未来几年会保持高速增长。公司目前在Mini/Micro LED领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。
关于公司在汽车电子领域国外市场拓展情况，联得装备透露，在汽车电子领域，公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源，并建立了良好的合作关系。汽车智能化的发展促使汽车智能座舱系统在整车中扮演越来越重要的角色，带来汽车智能座舱系统相关设备的需求不断壮大，公司在该行业的布局逐渐在订单中变现，特别是公司与国外大客户的深度合作，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。
联得装备还透露，公司自成立以来始终专注于自动化设备的自主研发、生产和销售，高度重视研发投入与技术创新，不断增强公司核心竞争力。公司2023年前三季度研发费用为8,727.26万元，较上年同期增加23.06%，占前三季度营业收入的9.85%。公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及锂电装备几大领域的技术研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/MicroLED设备、VR/A R/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及锂电中后道装备在新兴领域的应用市场，同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度，支撑该业务快速成长。公司将通过多维度的产品布局，丰富种类，完善产品体系，通过内延发展孵化研发技术团队模式，形成稳健持续的发展平台。
联得装备表示，公司目前正在积极推进深圳联得大厦建设工程项目，该募投项目完工之后，将大大提升公司的生产、研发及营销能力。公司将继续加强研发，丰富产品矩阵，保持技术领先优势，进一步拓展海外销售市场，通过扩大业务规模提升产能利用率，同时，公司也将持续推进降本增效，不断提升生产效率。
联得装备还称，公司持续推动全球化业务的布局工作，在稳定国内市场领先优势及市场份额的前提下，积极开拓海外销售市场，公司在罗马尼亚设立子公司(LIANDE EQUIPMENT S.R.L)服务于公司在欧洲的业务，并建立了诸多海外网点，为国外客户提供专业高效服务。公司凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系，获得了海外大客户的广泛认可，并达成了深度合作。未来公司将持续开拓海外销售市场，进一步拓宽销售渠道，不断推进公司业务发展，以良好的经营业绩回报广大投资者。
读创财经综合
审读：汪蓓
