读创/深圳商报记者 李耿光

3月30日，深圳长城开发科技股份有限公司（证券简称：深科技 证券代码：000021）举办投资者关系活动，浙银首润(深圳)资本管理有限公司等6家机构参与公司调研，当日深科技主要就公司的发展战略，核心竞争优势，产品与业务、未来发展方向，以及投资者关心的项目及配套募集资金情况等有关问题进行了解答。

▍业绩大幅增长，三大业务发展势头良好

记者查阅公司2020年报预告显示，2021年1月29日，深科技披露2020年度业绩预告：预计2020年度归属于上市公司股东的净利润为8.2亿元至9.4亿元，比上年同期增长132.76%–166.82%；扣非后归母净利润3亿元~4.2亿元，同比增长88.98%~164.57%，业绩符合预期；基本每股收益为0.5573元–0.6389元。

调研活动中，对于公司2020年归母净利润增长较多的主要原因，深科技称，报告期内，2020年报业绩大幅上升，主营业务利润创历史新高，主要是因为公司存储半导体及高端制造等业务市场需求强劲，存储芯片封测产能持续扩张，业务规模快速增长，并保持了良好的发展势头。同时加大创新力度，提高运营效率，产品综合毛利率提升，带动了公司经营业绩的增长。

根据公告，公司在现有EMS核心业务基础上，积极推动产业转型升级，形成了半导体封测、高端制造、自主品牌三大业务共同发展的模式。

公开资料显示，深科技是国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业，全球第二大硬盘磁头制造商。近年来，公司存储芯片封测产能持续扩张，业务规模快速增长。公司在半导体封测领域以存储芯片为主，目前是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，已具备多层堆叠封装技术，根据公告，公司是国内唯一具有与世界知名中央处理器制造商开展测试验证合作资质的企业。

此外，在高端制造业务市场和自主品牌业务方面，近年来，公司持续深化与业务客户合作的深度和广度，为全球多家一线品牌厂商提供技术制造服务，市场需求强劲，发展势头良好。如在下游细分领域，包括硬盘相关产品、通讯与消费电子、医疗器械和汽车电子等，公司为全球多家一线品牌厂商提供技术制造服务。

▍国产化替代，产业链向高附加值的存储芯片封测延伸

在投资者调研交流活动中，针对目前公司集成电路半导体封装与测试的业务情况，深科技介绍，目前，公司是国内唯一具备从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封测到模组成品生产完整产业链的企业，近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作，客户包括全球第一大独立内存制造商金士顿、希捷和西部数据等。长鑫+长存引领存储器国产化替代，规划营收规模均在千亿元以上，深科技作为国内存储器封测龙头，有望成为最大受益标的。

值得关注的是，有投资者问道，公司在存储半导体封测领域是否有核心技术？对此，公司表示，公司于2000年初就进入存储半导体封测行业，全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试，公司在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，是国内为数不多能够实现封测技术自主可控的企业。在国内和国际同行中，沛顿科技的产品技术和制造工艺均位于行业前列。公司可提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售的一站式服务，从封装晶圆到完成内存成品小于7天，在行业内位于领先水平。

从产业链看，公司专注存储封测 17年以上，提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到模组销售的一站式服务。在工艺制程上，具备行业领先的多层堆叠封装工艺技术，目前公司8层迭代及16层迭代已量产，单颗容量达256GB，与国际一流企业同步。

根据权威机构统计，中国存储器芯片行业市场规模从2014年的45.2亿美元增长到了2019年123.8亿美元，年复合增长率高达28.6%。到2024年，中国存储器芯片市场份额有望突破522.6亿美元，占全球市场的14%。2019 年中国封测市场规模约为340.61亿美元，约占全球市场的 60%，存储封测行业作为我国半导体产业的先行推动力，目前高端存储封测行业处于高速发展的状态。但国产化极低，国产替代空间巨大。

▍合肥沛顿存储芯片封测项目将于12月投产

在调研活动中，定增募集资金投资存储先进封测与模组制造项目的进展情况，也备受投资者关注。

据深科技透露，合肥沛顿项目是公司与地方政府共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100亿元，主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务。其中一期项目投资30.67亿元，公司已公告拟通过非公开发行募资17.1亿元，与国家集成电路大基金二期、合肥经开创投等共同投资完成，包括新建月均产能4800万颗DRAM存储芯片封装测试的项目、月均246万条存储模组项目和月均产能320万颗NAND Flash存储芯片项目。

目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12月投入生产，届时可有效配合上游厂商最新的业务发展进度。

深科技表示，该项目实施后，可满足客户较大需求的DRAM、Flash存储芯片封测以及DRAM内存模组制造业务，有助于国内存储器芯片封测的深度国产化，提升国产存储芯片封测的产业规模，促进我国存储器产业链发展。

有投资者提及沛顿今年和未来如何满足客户产能需求的问题时，公司介绍称，目前客户业务主要集中在深圳园区生产，公司随着客户产能提升公司已进行相应的厂房扩建和设备投资，以满足客户产能快速提升的需求，未来相关项目建成后，将可满足国内外市场高性能存储芯片未来发展及客户新增产能持续扩张需求，进而打造公司集成电路半导体业务的长远竞争力。

【市场反应】

在目前A股市场震荡行情下，半导体行业的春季行情也略显暗淡。从行业基本面情况来看，芯片荒的波及面正逐步扩散，有业内人士估计，缺芯困局将继续延续到2021年下半年，那么近期半导体究竟调整到位没有，普通投资者又该如何操作？

从行情数据来看，2021年以来，半导体概念板块及股票整体下行趋势明显。

▲半导体板块走势

今年以来，深科技也跟随大市调整，从近期高点28.88元下跌到目前的19元附近，截至31日14：15，深科技报19.12元/股，跌幅0.73%，总市值281亿元。

▲深科技周K线图

国盛证券认为，作为国内电子产品先进制造企业，公司重点布局半导体封测，加快产业横向、纵向整合。预计随着国内存储产业逐渐成熟，存储国产化渗透不断提升，沛顿科技配套能力不断加强，具有较强成长确定性。同时，公司不断加快提升高端电子产品制造能力、推进深科技城项目、加快产业基地建设，综合竞争力有望不断提升。预计公司2020~2022年归母净利润分别为8.41/10.55/14.44亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。

东吴证券认为，参考可比公司2021年平均估值（38倍），同时考虑到公司作为本土存储器封测龙头，在新一代存储器先进封测技术和优质客户拓展方面的领先优势显著，给予公司2021年40倍目标PE，目标价29.6元，首次覆盖，给予“买入”评级。

审读：谭录岗