读创/深圳商报记者 陈发清
赋能小微、聚势共赢。5月22日,深圳高新投携手中国建设银行深圳分行、达晨财智共同举办深圳“投保贷”联动发布会,推出“投保贷”联动组合拳,共同为中小微企业聚合多方普惠金融资源,促进中小微企业健康快速发展。达晨财智投资的30多家企业代表出席了发布会。
作为深圳本土最大的国有担保机构之一,深圳高新投积极响应国家政策号召,联动投资机构和银行,创新金融服务模式。会上,深圳高新投重磅打出“投保贷”组合拳,真金白银降低小微企业融资成本。记者了解到,从6月1日开始,深圳高新投将单户担保金额500万元及以下小微企业的担保费率,从2%降至1.5%,新标准远低于现行担保市场3%左右的费率水平。此次降费预计每年可为中小微企业节省融资保费支出上千万元。记者了解到,2017年,深圳高新投就在业内率先推出“科创贷”,重点扶持具有高成长性的优质中小微科技型企业,主要面向获得“国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业、双软企业”资格认定的企业或深圳投控“一区多园”战略重点支持企业,符合以上条件的企业可享受低至1.5%/年的优惠费率。此次降费,是在原有“科创贷”产品的基础上,进一步扩大受益面。下一步,深圳高新投还将进一步提高对科技型中小微科技企业的风险容忍度,切实帮助企业拓宽融资渠道、降低融资成本,为深圳加快培育经济发展新动能作出新贡献。
5月22日,深圳高新投还创新推出“投保联贷”新服务:通过与知名投资机构的战略合作,联合近30家银行,为投资机构已投的深圳企业提供100万元至3000万元不等的信用信贷支持。符合条件的企业还可以享受市区两级最高5%的贷款补贴。记者了解到,深圳芯能半导体技术有限公司是深圳高新投近期“投保贷联动”服务模式一家高新企业。成立于2013年的“芯能半导体”是一家初创型芯片设计企业,主力产品为IGBT芯片,被称为电力电子行业里的“CPU”。2016年深圳高新投与芯能半导体初接触时,企业已处于运营资金即将断流的困境。深圳高新投投资团队经过深入调研,很快向芯能半导体投资600万元,并配套深圳高新投担保贷款资金,累计为企业注入1500万元“金融活水”。在获得深圳高新投的流动资金支持后,芯能半导体成功研发出一系列IGBT芯片产品,2017年底开始在变频家电、工业控制及机器人等应用领域广泛应用,打破了国外巨头在该领域的进口垄断。芯能半导体陆续获得了达晨创投等知名机构的联合投资。插上“金融翅膀”的芯能半导体在研发和销售两条跑道上都呈现出了强劲的动力,近年来年销售收入连续实现2-3倍的增长。