4月9日晚间，中芯国际2023年年报出炉。

2023年，中芯国际收入63.22亿美元，去年同期为72.73亿美元，同比减少13.1%；归属于上市公司股东的净利润为9.03亿美元，去年同期为18.18亿美元，同比减少50.4%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4.66亿美元，去年同期为15.26亿美元，同比减少69.5%。

报告期内，中芯国际的经营活动所得现金净额为33.58亿美元，较上年同期减少37.2%；购建不动产、厂房及设备、无形资产和土地使用权支付的现金为76.33亿美元，较上年同期增加21.9%。

具体来看，中芯国际主营业务所处行业为集成电路行业，毛利率较上年减少18.7个百分点。按产品分类，集成电路晶圆制造代工主营业务收入为5.79亿美元，较上年减少14.0%，主营业务成本较上年增长13.2%，毛利率较上年减少19.8个百分点。

按地区分类，2023年中国区收入占比80.1%，较上年的74.2%有所增长。

除此之外，公司的晶圆制造主要应用在智能手机、电脑与平板，2023年这两项应用各占收入26.7%；其次则为消费电子，占比25.0%；互联与可穿戴占比12.1%，工业与汽车占比9.5%。

中芯国际制造晶圆以12吋为主，占比73.7%，8吋晶圆占比26.3%。

中芯国际表示，2023年，受全球经济疲软、市场需求不振等因素影响，半导体行业周期下行。2023年下半年，终端市场的需求呈一定复苏迹象，但整体供应链库存处于高位，终端产品销售状况处于调整阶段，库存消化仍为2023年半导体行业主旋律。中长期看，全球半导体行业兼具周期性和成长性，短期的供需失衡不会影响行业的中长期向好。

中芯国际表示，从产品大类来看，存储芯片是2023年半导体市场下行的主要领域，而逻辑、模拟、光电、传感、分立器件领域的需求下降幅度相对有限。

科研投入方面，2023年申请发明专利601个，申请实用新型专利43个，共计644个；获得发明专利562个，获得实用新型专利19个，共计581个。2023年研发投入合计7.07亿美元，研发投入总额占收入比例11.2%，较2022年的10.1%增加1.1个百分点。

报告期内，第一名和前五名客户销售额分别是9.49亿美元和23.46亿美元，分别占年度收入的15.0%和37.1%；其中前五名客户交易中无关联方销售。