“看到十年免征企业所得税，第一反应是，国家下了决心要在集成电路领域坚持长期主义。”在得知8月4日国务院正式印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）的消息后，中国计算机学会集成电路设计专业组秘书长李华伟如是说。
其实除了财税减免，《若干政策》还从投融资、研究开发、人才、知识产权、市场应用等共八个方面，为进一步优化我国集成电路产业和软件产业发展环境提出了明确的指导意见，力度可谓空前。那这份政策“大礼包”落地到产业上将会有哪些具体影响呢？对此问题，南方+记者特邀了多位产业界人士进行解读。
强“筋骨”：
制造工艺越先进减免力度越大
中国工程院院士倪光南曾表示，中国芯片设计水平世界第二，但制造却一直被人“卡脖子”，这是极大的隐患。果不其然，华为在如日中天的终端业务中就遭到了这“卡脖子”的一击，如果9月15日后台积电无法为其代工，拥有顶尖设计的麒麟高端手机芯片将和市场无缘。
然而，芯片制造是典型的重资产投入。也正是因此，在此次各项支持政策中，财税政策的优惠力度可谓空前。

《若干政策》提及，集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。这其中的两个条件的设置值得关注：一是“线宽小于28纳米（含）”、二是“经营期在15年以上”，这一方面是因为线宽越小则意味着工艺越先进。“越是先进的工艺、支持力度越大；针对攻克难关、持续创新投入的企业，就越应该支持。”李华伟分析说。
另一方面则是“罗马并非一日建成”，国外芯片巨头如英特尔、三星、台积电等的制程升级换代不仅需要巨额资金，也需要充足的时间。例如，英特尔的14纳米升级到10纳米就用了6年，而三星的7纳米技术用了三年时间也没能实现大规模量产。
要想在半导体芯片的制造工艺上追赶国际先进水平，还需要更多的时间。对此，嘉楠科技前总监蔡博表示：“十年，正好是半导体行业的2个五年计划”。
另外，让刚入职一家新兴芯片企业的蔡博更感兴趣的是，《若干政策》还对上下游关键环节也进行了免税：集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。“这对很多新兴芯片企业尤其是AI芯片公司也是很大的利好，因为这些初创企业大多是还是非盈利状态。一定程度的税费减免对扶持它们的成长比较关键。”蔡博说。
在AI芯片领域，全球范围内都是起步阶段，而中国借助更广泛的应用空间以及有效地扶持政策，有利于我国半导体产业在AI芯片这个细分领域率先突围。
通“经络”：
首提“举国体制”，开展软件关键核心技术攻关
芯片和软件是行业“硬”“软”的两个方面，好比一个是产业的“筋骨”另一个则是产业的“经络”。比起各界对芯片制造的重视，软件关注度较少，比较严峻的是，中国工业软件市场上，国产软件只占据了1/10，成为芯片产业链上除光刻机外的又一“卡脖子”的环节。
《若干政策》也已注意到这个问题，其中提及，聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，探索关键核心技术攻关新型举国体制。
“我特别注意到新政不像过去主要关注集成电路制造和硬件设备，而是非常强调对集成电路设计和软件企业的支持，特别是明确提到了集成电路设计工具这一基础软件。”李华伟在接受南方+记者采访时说。
她表示，我国从事EDA软件相关的研究人员和技术人员，与国际上相比实在太稀缺，亟需大力鼓励和支持，让更多的智力人力愿意在这个行业沉淀下来，才有可能突破国际上积累了三、四十年形成的垄断。
一位芯片行业的投资人也谈到，大部分资金都去追逐芯片制造了，中芯国际这类大厂吸引了较多的注意力，但对于高端软件的关注度还远远不够，也明显感受到政府在软件方面的重视程度偏低。
该投资人说，正所谓“软件定义一切”，软件业重要性不言而喻，但目前国产软件靠谱的少，且软件使用的边际成本几乎为零，国外一些软件利用先发优势，很容易将国产软件排挤出市场。
“我最近投资了一家桌面云的软件企业，以桌面云为例，各级政府部门都可以成为我们的客户，光这个市场就可以打造出一家上市公司。对国产软件企业来说，这样的机会还是比较多的。”该投资人说。
《若干政策》还从多个角度促进软件行业发展，此外也提及，探索建立软件正版化工作长效机制，凡在中国境内销售的计算机所预装软件须为正版软件，禁止预装非正版软件的计算机上市销售。
“企业千辛万苦开发出了软件，一遇到盗版就前功尽弃。推动软件正版化也是为了更好地帮助企业保护知识产权。”蔡博说。
输“血液”：
加大上市力度，轻资产还可用知识产权融资
资金是一个行业的“血液”，芯片行业是一个资金密集投入领域，不仅需要政府的资金扶持，也需要更多资本的助力。
科创板对盈利要求的放宽，使得集成电路产业成为资本市场的热点话题。7月，头顶着“科创板史上最大规模IPO”的芯片龙头企业中芯国际，A股募资超500亿；紧随其后，连亏三年的中科寒武纪IPO上市，融资金额近26亿元……芯原股份、北京芯愿景、敏芯股份……在科创板上，一批芯片企业正排队申请上市。
《若干政策》再次对资本作了相关部署。投融资政策方面，大力支持符合条件的企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程。同时，鼓励地方政府建立贷款风险补偿机制，支持集成电路企业、软件企业通过知识产权质押融资、股权质押融资等手段获得商业贷款。

“这对我们这些从事高端制造业软件开发的企业是一大利好。”格创东智CEO何军颇感振奋。他说，芯片半导体等高端制造业的软件开发，对装备要求比较高，投入大、回报周期长，但行业面临的痛点也多，例如，软件企业多是轻资产运营，对土地、厂房等需求不高，在面对银行融资时，缺乏“看得见”的融资标的而常被拒之门外，若通过知识产权融资，可为软件企业开放了更大的资本之门。
壮“双腿”：
重点技术设备免征关税，推动集成电路“走出去”
除了企业所得税之外，《若干政策》还对相应的逻辑电路、存储器生产、特色工艺集成电路生产、化合物集成电路生产及先进封装测试企业给予进口关税的政策优惠，以及重点进口自用设备技术（含软件）及配套件备件等免征进口关税。
对比来看，中国每年采购了约全球2/3的芯片，集成电路产值从2013年开始超过2000美元，超过了石油进口额，后来其进口额又相继超过“石油+钢铁”“石油+钢铁+粮食”，成为第一大进口商品。
“这是鼓励国内企业能以最快的速度引进全球最先进技术。”蔡博说，新的进出口政策将为企业减负。
值得一提的是，目前国内芯片随整机出口至国外，也已经形成了一个较大规模，海关数据显示，2019年，出口金额1015.8亿美元，同比增长20%。这也表示国内出口的集成电路产品在质量和价格上都有所增加，性能也在提升当中。
《若干政策》也对此提出，推动集成电路、软件和信息技术服务出口。
这意味着，国产集成电路产业将“两条腿”走路，充分利用国内国外两个市场。
来源：南方+