读创/深圳商报记者 朱峰

♦合肥沛顿项目建设进展顺利，深科技拥有绝对控股权

♦公司集成电路半导体封装与测试在行业内位于领先水平

♦剥离手机组装业务，提升盈利能力专注存储封测

♦深科技城建设在有序推进中，将带来更多现金流

合肥沛顿项目建设进展如何？深科技城建设如何？4月6日，深圳长城开发科技股份有限公司（证券简称：深科技，证券代码：000021）针对特定对象调研与机构投资者进行互动，回答投资者关心的问题。

据介绍，深科技是全球领先的电子产品制造服务（EMS）专业提供商，在电子产品制造领域拥有逾三十年的技术沉淀和工程制造经验积累，有完善的精细化管理体系，有国际化的管理团队和海外网络，是业内国际化大客户的核心供应商和战略合作伙伴，规模优势及资源优势明显。产品主要应用于计算机、网络通讯消费电子、智能移动终端、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能领域。目前形成聚焦发展半导体封测及模组、高端制造、自有品牌（以计量产品为主）三大产业领域的发展模式。

合肥沛顿项目是近期投资者最为关心的话题，此次调研也主要围绕该项目进行。

▎合肥沛顿项目建设进展顺利，拥有绝对控股权

据介绍，合肥沛顿为公司与地方政府共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100亿元，主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务。其中一期项目投资30.67亿元，公司已公告拟通过非公开发行募资17.1亿元，与国家集成电路大基金二期、合肥经开创投等共同投资完成，包括新建月均产能4800万颗DRAM存储芯片封装测试的项目、月均246万条存储模组项目和月均产能320万颗NAND Flash存储芯片项目。

其中，深科技全资子公司沛顿科技、大基金二期、合肥经开投创和中电聚芯分别出资17.10亿元、9.50亿元、3亿元和1亿元，依次持股55.88%、31.05%、9.8%、3.27%，深科技拥有绝对控股权。

目前项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12月投产并形成有效产能，届时可全面配合上游厂商最新的业务发展进度。

▎集成电路半导体封装与测试在业内位于领先水平

提到公司集成电路半导体封装与测试业务，深科技表示，沛顿科技专注于存储芯片的封装测试，拥有行业最领先的封装测试生产线及量产经验，在国内和国际同行中，沛顿科技的产品技术和制造工艺均位于行业前列。

那么，深科技沛顿在封测方面是否掌握核心技术？深科技表示，深科技8Gb/16Gb DDR4已于2019年通过了国内外多个大客户的验证正式交付，目前公司在存储封测17nm量产基础上，持续推进更精密10nm级DRAM产品的技术迭代，不断向全球DRAM市场的主流工艺节点技术进行突破。深科技目前的封测技术能够覆盖主流存储器产品，并具备LPDDR3、LPDDR4和固态硬盘SSD的量产能力。同时，在国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的行业趋势下，深科技不断推动DDR5、LPDDR5等新产品的技术开发，且具备最新一代DRAM产品的封测能力。

此外，深科技作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。公司可提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售的一站式服务，从封装晶圆到完成内存成品小于7天,在行业内位于领先水平。

▎剥离手机组装业务，提升盈利能力专注存储封测

关于深科技桂林。公司称，此前已发布公告与桂林高新集团、领益智造共同投资设立博晟科技。博晟科技新设完成后，将收购公司通讯与消费电子业务主要平台——全资子公司深科技桂林。上述整合完成后，深科技桂林将不再纳入上市公司合并报表范围。

公司表示，由于单纯的组装业务模式附加值不高，叠加市场竞争加剧，深科技桂林盈利能力欠佳。本次剥离转让手机组装业务，有利于充分利用各方股东优势，打造“组装+精密结构件”的垂直一体化参股企业，提升公司盈利能力，同时也能使公司更加聚焦存储封测主业，契合未来发展战略。

▎在存储市场和封测市场领域，国产替代空间巨大

根据权威机构统计，中国存储器芯片行业整体不断发展，市场规模从2014年的45.2亿美元增长到了2019年123.8亿美元，年复合增长率高达28.6%。预计未来中国存储器芯片还将继续保持稳定增长的态势。到2024年，中国存储器芯片市场份额有望突破522.6亿美元，占全球市场的14%。2019年中国封测市场规模约为340.61亿美元，约占全球市场的60%，存储封测行业作为我国半导体产业的先行推动力，目前高端存储封测行业处于高速发展的状态。但国产化极低，国产替代空间巨大。

深科技表示，在半导体行业国产化替代发展的浪潮下，重点发展存储半导体封测，将顺利推动公司产业链向高附加值的中上游存储芯片封装测试延伸，实现主营业务转型升级，也为公司智能制造的长远布局奠定基础。未来深科技将形成以存储半导体、自有产品及高端制造为主的业务矩阵。

▎深科技城建设在有序推进中，将带来更多现金流

公司大型城市创新综合体深科技城建设也是投资者关注的焦点。据介绍，深科技城以“科技、研发、金融、专业服务”为核心产业，开发建设用地面积4.38万平方米，计容积率建筑面积为26.3万平方米，另可在地下开发1.6万平方米商业用房。自2017年7月奠基后，工程建设正按计划有序推进中，其中C座已完成封顶，该项目在满足自用的前提下将以出租为主，届时将为公司带来更为充沛的现金流。

▎智能电表业务遍及30个国家，拥有全套解决方案

在智能电表业务方面，公司拥有20多年智能水电气等能源计量管理系统的全套解决方案，以及配套产品的研发、制造。经过多年的发展，公司已在英国、荷兰、韩国、泰国、成都、香港等地设立了分支机构，与多个地区国家级能源事业单位客户建立了合作关系，业务遍及30个国家，占有较高的市场份额，是唯一实现在欧洲发达国家大批量出货、大规模部署的中国智能电表品牌。近几年营收也在稳步增长。

▎可提供医疗器械、可穿戴健康医疗等高端制造服务

此外，公司在医疗器械产品上也有布局。公司拥有通过广东省医疗器械质量监督检验所检测的无菌净化生产车间，并依托先进的制造能力和高端研发能力，在医疗器械、可穿戴健康医疗及医疗保健等产品领域提供研发、制造及物流的一站式高端制造服务，具体产品包括呼吸机、腹膜透析加温仪、智能血糖仪、手术显微镜等。医疗器械也将是公司未来战略布局中的重要方向之一，目前的业务模式，主要是根据客户需求以OEM、ODM、JDM等方式生产。

▎经营业绩再创历史新高，各项生产经营业务有序开展

在A股市场，深科技股价自2018年10月开启一波牛市，并在2020年7月创下28.88元历史新高，但最近半年多来股价持续盘跌。截至今天中午记者发稿，股价只有19.71元。

在深交所互动易平台上，有投资者问，股价最近一直都在跌，公司最近运作是否正常？深科技回复称，2020年度公司坚持重点战略布局，在保持现有高端制造核心业务基础上，聚焦发展存储半导体业务，持续深化与全球行业战略客户合作的深度和广度，加大创新力度，提高运营效率，经营业绩再创历史新高。截至日前，公司各项生产经营业务按计划有序开展。

东吴证券表示，考虑到公司作为本土存储器封测龙头，在新一代存储器先进封测技术和优质客户拓展方面的领先优势显著，给予“买入”评级。

审读：孙世建