读创/深圳商报记者 陈姝

华为海思“备胎”转正，知名半导体知识产权提供商ARM对华为“断供”，连日来的一系列事件引发业内对芯片人才的关注。BOSS直聘今日发布《2019年芯片人才数据洞察》指出，十年芯片工作经验人才平均招聘月薪为19550元，仅为同等工作年限的软件人才薪资的一半。近三年企业对芯片人才需求量不断加大，到2020年，芯片人才缺口将超30万。

报告数据显示，2019年芯片人才平均招聘薪资为10420元，十年工作经验的芯片人才平均招聘工资为19550元，仅为同等工作年限的软件类人才薪资水平的一半。成长速度慢，迭代周期长是限制芯片人才薪资涨幅的重要原因之一。业内人士称，应届生在进入工作岗位后，一般要经历四五个芯片项目周期，每个周期半年到两年，此后才能“开始独当一面”。想要走入更高技术层次，则又需数年时间。由于收益低、工作苦等原因，大部分集成电路专业高校毕业生更愿意去互联网、计算机软件、IT服务、通信和房地产等行业。

多年来的低薪环境导致芯片从业人员对自身岗位薪资预期普遍偏低，近三年来，芯片人才的平均期望薪资均低于企业实际的平均招聘薪资。随着芯片人才需求快速上涨，加之人才供应不足，芯片求职者身上往往会出现“要10万，给15万”的情况。

芯片良品不仅要有精妙的设计思路，还得有过硬的制造基础。复杂的结构使其要求人才在物理、数学、化学、材料等多个学科方面有扎实的功底。报告显示，芯片人才所学专业TOP5为电子信息工程（18.69%）、自动化（10.63%）、电气工程及其自动化（9.02%）、电子信息科学与技术（5.02%）和测控技术与仪器（4.97%）。以上五个专业主要涉及芯片设计层面。就芯片制造而言，主要对应为化工、精密仪器等专业。但报告指，在芯片人才所学专业人数占比排名前十的专业中，并没有数学、物理等基础专业学科。

2017年全球集成电路产业市场规模增速创近年新高，达到3432亿美元，同比增长24%。我国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增速达24.8%。据《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》统计分析显示，到2020年前后，我国集成电路产业人才需求规模约为72万人左右，截止到2017年底，我国集成电路产业现有人才存量40万人左右，人才缺口为32万人，年均人才需求数为10万人左右。而2017年20万高校集成电路专业领域的毕业生中，仅有不足3万人进入到本行业就业，单纯依托高校不能够满足人才的供给要求。

“做强‘中国芯’，人才需先行”，报告认为，除了继续加大高校人才培养力度外，还需推动微电子和集成电路相关一级学科的申请和建设，缩小高校人才培养与企业用人需求间的差距。